音讯称台积电 2nm 芯片出产良率达 60% 以上，有望下一年量产
IT之家 12 月 9 日音讯，在半导体职业中，“良率”（Yield）是一个要害目标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片经过质量检测的份额。假如晶圆厂的良率较低，制作相同数量的芯片就需求更多的晶圆，这会推高本钱、下降利润率，并或许导致供给缺少。
据外媒 phonearena 泄漏，台积电方案下一年开端量产 2 纳米芯片，现在该公司已在坐落新竹的台积电工厂进行试产，成果显现其 2nm 制程的良率已到达 60% 以上。
这一数据还有较大提高空间，外媒称，一般相应芯片良率需求到达 70% 或更高才干进入大规模量产阶段。以现在 60% 的试产良率，台积电下一年才干令其 2nm 工艺进入大规模出产阶段。
因而，苹果估计在下一年的 iPhone 17 系列中仍会根据台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 处理器。而首款选用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年底发布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 估计将是 2026 年的 iPhone 18 甚至 2027 年的 iPhone 19 系列。
据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 盘绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管经过笔直摆放的水平纳米片，在四个旁边面围住通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能掩盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，然后提高了功能。
尽管台积电的 2nm 试产良率已到达 60%，并有望在下一年量产时打破 70%，但其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。
这并非三星初次因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在出产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从那时起，高通的旗舰手机处理器便一向由台积电出产。
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